Appareil et procédés pour surveillance et commande acoustique d'un processus de révélation de trou d'interconnexion à travers le silicium

Apparatus and methods for acoustical monitoring and control of through-silicon-via reveal processing

Abstract

Processus de révélation TSV (trou d'interconnexion à travers le silicium) utilisant le CMP (polissage mécano-chimique) pouvant être acoustiquement surveillé et commandé afin de détecter une rupture TSV et pour automatiquement y répondre Les émissions acoustiques reçues par un ou plusieurs capteurs acoustiques positionnés à proximité d'un support de substrat et/ou d'une plaquette de polissage d'un système CMP peuvent être analysées afin de détecter une rupture TSV pendant un processus CMP. En réponse à la détection d'une rupture TSV, une ou plusieurs actions correctrices peuvent automatiquement se produire. Selon certains modes de réalisation, une platine à plaquette de polissage peut comporter un ou plusieurs capteurs acoustiques intégrés dans celle-ci qui s'étendent dans une plaquette de polissage montée sur la platine à plaquette de polissage. L'invention se rapporte également à des procédés de contrôle et de commande d'un processus de révélation TSV, comme d'autres aspects.
A TSV (through silicon via) reveal process using CMP (chemical mechanical polishing) may be acoustically monitored and controlled to detect TSV breakage and automatically respond thereto. Acoustic emissions received by one or more acoustic sensors positioned proximate a substrate holder and/or a polishing pad of a CMP system may be analyzed to detect TSV breakage during a CMP process. In response to detecting TSV breakage, one or more remedial actions may automatically occur. In some embodiments, a polishing pad platen may have one or more acoustic sensors integrated therein that extend into a polishing pad mounted on the polishing pad platen. Methods of monitoring and controlling a TSV reveal process are also provided, as are other aspects.

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